培训目标：树立可制造性设计的观念，掌握可制造性设计的基本知识和方法。

授课方式：结合DFM培训教材（Freelance Graphics演示教材）讲授。

课程简介：
　　讲述DFM基本概念，了解工艺加工流程、装配、器件封装、基板材料、元器件布局、热设计等方面基本知识，从而在PCB设计中加以考虑，达到可制造性设计的目的。

课程要点：
　　1、了解可制造性设计的重要性，推行过程中设计人员应承担的职责；
　　2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，从而帮助设计工程师理解CAD工艺设计规范，达到设计中灵活运用；
　　3、基板和元器件基本知识，在设计中选取准则，此为本教材的重点，它直接关系单板加工流程，成本，产品质量，可靠性和可维护性等方面；
　　4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；
　　5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。

课程大纲：

1.可制造性设计概念

　　 可制造性设计（DFM）概念
　　 DFM设计内容及体现
　　 单板可靠性设计
　　 可制造性设计规范的建立

2.制造工艺概论

　　 THT与SMT工艺
　　 SMT典型工序
　　 波峰焊工艺

3.生产能力规划

　　 规划的目的
　　 规划的内容
　　 规划的步骤

4.基板和元件的选择

　　 介绍基板和元件的基本知识
　　 基板、元件的选用准则
　　 公司产品的基板、元件使用情况
　　 组装（封装）的发展

5.单板热设计

　　 热设计的重要性
　　 THT与SMT散热的差异
　　 热设计的参数
　　 常用的热设计方案

6.焊盘设计

　　 焊盘设计的重要性
　　 公司的品质标准
　　 焊盘设计要素
　　 焊盘特殊处理案例

7.基板设计和元件布局
　　
　　 基板设计
　　 元件布局
　　 通孔设计
　　 可测试性

8.钢网设计

　　 钢网的设计要求
　　 钢网材料和制造工艺
　　 钢网的开孔设计
　　 钢网的制作指标

讲师简介：

　 rockety.li，从事SMT行业工作18年，曾就职于华为技术有限公司任高级工艺师，专门从事SMT电子产品的工艺设计工作12年之久，对工艺设计和工艺管理工作有深入的研究和理解。多次参与行业规范的制定与学术交流，并常与国际业界高级顾问交流合作
参与建设华为公司工艺平台四大规范的建立
参与德国国家工艺体系建设委员会专家ARMIN先生的交流
参与与美国马里兰大学单板可靠性热设计合作项目，与单板工艺检查软件Valor软件的二次开发工作。

国内服务知名企业项目
— 华为公司提供技术咨询；
— 深圳港湾网络有限公司提供技术咨询；
— 深圳艾默生能源有限公司培训咨询；
— 中兴通讯提供技术咨询
— 富士康咨询培训